天玑9000发热实测

联发科天玑9000发热一般

联发科天玑9000确实该拥有比高通更好的功耗控制，毕竟它采用的是台积电4nm制程，比高通一味追求低价格的三星制程，良率和工艺都好很多。然而，芯片并不能只看制程，它本身的架构核心设计才是影响性能的最核心因素。天玑9000的最终温度38°，升温11.7°，耗电量5%骁龙8版最终温度37.5°，升温10.7°，耗电量6%，这证明两者在发热和功耗方面也十分接近。

天玑9000发热实测

   实测案例：不久前，OPPO发布了首款搭载天玑9000芯片的Find X5 Pro旗舰，除了阉割自研NPU芯片之外，该机器与骁龙8版本的其余硬件配置完全一样，所以性能上也更好产生比较。在开启高性能模式下，Find X5 Pro天玑版跑分达到了100.3W分，略高于骁龙8版本的99W分。在多次跑分对比下，两者互有胜负。

具体子项目中，骁龙8的CPU跑分不如天玑9000，差了近3W分而GPU图像性能上，天玑9000明显弱于骁龙8，两者相差近5W多分。更神奇的是，在跑分监控上，天玑9000的最终温度38°，升温11.7°，耗电量5%骁龙8版最终温度37.5°，升温10.7°，耗电量6%，这证明两者在发热和功耗方面也十分接近。