倒装cob光源生产流程
2020-01-21 分类:百科
TIPS:本文共有 99 个字,阅读大概需要 1 分钟。
流程:
先将PCB焊盘通过自动刷锡膏机涂覆好锡膏、锡膏的涂覆均匀度和厚度决定了焊接芯片的品质和平整度,以及焊接芯片的好坏。
2、
将涂覆好锡膏的PCB板装载在载具上,通过电脑编程将芯片的固晶程序输入设置好
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先将PCB焊盘通过自动刷锡膏机涂覆好锡膏、锡膏的涂覆均匀度和厚度决定了焊接芯片的品质和平整度,以及焊接芯片的好坏。
2、
将涂覆好锡膏的PCB板装载在载具上,通过电脑编程将芯片的固晶程序输入设置好
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