芯片开发流程
2021-01-26 分类:百科
TIPS:本文共有 112 个字,阅读大概需要 1 分钟。
芯片的制作过程主要有,芯片图纸的设计→晶片的制作→封装→测试等四个主要步骤。
其中最复杂的要数晶片的制作了,晶片的制作要分为,硅锭的制作和打磨→切片成晶片→涂膜光刻→蚀刻→掺加杂质→晶圆测试→封装测试。这样一个芯片才算完成了。
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其中最复杂的要数晶片的制作了,晶片的制作要分为,硅锭的制作和打磨→切片成晶片→涂膜光刻→蚀刻→掺加杂质→晶圆测试→封装测试。这样一个芯片才算完成了。
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