光电材料：应用于芯片的未来前沿技术

在当下，主流的芯片制造材料依然是以硅为主，当芯片工艺发展到5nm以下的制程后，这种材料无法满足工艺要求时，就会被淘汰，便会寻找其它材料来取代。

因此，随着集成光子技术的日益成熟，在芯片表面构建更大、更复杂的光子电路的可能性越来越大。光子芯片与电子芯片相似之处在于，都是在芯片表面实现的。

但两者的不同之处在于，光子芯片主要通过使用芯片上的光波导、光束耦合器、电光调制器、光电探测器和激光器等仪器来操作光信号，而不是电信号。电子芯片擅长数字计算，而光子芯片则擅长传输和处理模拟信息。