qfn封装胶带用途
2017-07-11 分类:百科
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这是一款具有优异的粘着性能与耐高温特性保护胶带,用于半导体芯片封装固定保护,移除无残胶。材料和涂布均匀,精度高采用PI基材,耐高温特性优异,热稳定性好贴膜和剥膜时无需预热胶带剥离后无残胶
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