qfn封装胶带用途
2017-07-11 分类：百科
TIPS：本文共有 93 个字，阅读大概需要 1 分钟。
这是一款具有优异的粘着性能与耐高温特性保护胶带，用于半导体芯片封装固定保护，移除无残胶。材料和涂布均匀，精度高采用PI基材，耐高温特性优异，热稳定性好贴膜和剥膜时无需预热胶带剥离后无残胶
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