半导体八大系统

1、硅片：12 英寸硅片国产发展空间大，8 英寸硅片将受益于终端市场需求上行

2、 光刻胶：国内产品崭露头角，国产替代任重道远

3、 CMP 材料：随先进制程产能增长，需求持续增高，国内安集科技、鼎龙股份实现技术突破

4、 光掩膜：随半导体制程提高，掩膜市场迅速扩大，光掩膜加快国产替代步伐

5、 溅射靶材：国产化水平较高，下游市场扩张将推动行业进一步发展

6、 电子特气：半导体制造基础材料，国产进程持续推进

7、 湿化学品：细分种类众多，部分实现国产化，未来前景广阔

8、 石英：基础原料承载经济腾飞。